主要内容、重要报告
市场政策：
·CCLA理事长刘述峰先生：中国覆铜板现状和面对的新挑战；
·IPC技术与培训部总监彭丽霞女士：IPC2005年全球PCB生产和基材市场报告要点；
·《覆铜板资讯》主编祝大同先生：世界PCB业2005年生产概况及对未来发展的预测；
·南海南美覆铜板厂有限公司张家亮先生：韩国PCB基板的市场与技术研究；
·CCLA秘书处刘天成先生：2005年全国覆铜板行业调查统计分析报告;
“十一·五”覆铜板发展建议书；
覆铜板行业协会艰难争取到的有关政策，近期可能发生变化；
·CPCA王龙基秘书长、颜永洪主任：中国电子电路行业简报；
·深圳国信证券有限公司钱海章博士：企业如何利用资本市场发展状大。
无铅化问题：
·IPC Bob先生：RoHS,WEEE,无铅/无卤素对PCB和基材的影响；IPC4101B要点介绍；
·DOW公司 魏天伦博士：无铅焊接对覆铜板的冲击；
·江山江环化学工业有限公司潘庆崇博士：无铅化的缺陷和对应方案；
FCCL：
·中科院化学所扬士勇博士：
高性能聚酰酰亚胺薄膜及其柔性封装基板技术现状及发展趋势。
玻纤技术：
·珠海功控玻纤有限公司黄国有先生：开纤电子布的特性及对CCL和PCB的影响。

宣传媒体
杂志：
《覆铜板资讯》、《印制电路信息》、《印制电路资讯》、《电子信息材料》
网站：
中国玻璃纤维复合材料信息网 www.cnbxfc.net
中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn
中国电子材料网 www.c-e-m.com
CPCA网 www.cpca.org.cn
PCB网城 www.pcbcity.com.cn

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资料来源：CCLA